热压机设备-CTP检测机厂家-深圳市深科达智能装备股份有限公司
S8021全自动邦定线：设备为小尺寸全自动FOG（Film on glass），具备多边单段及多边多段FPC，COF邦定的能力，满足高精度TFT-LCD、OLED、HINK的全自动ACF多边单段＆多段贴附，单程实现1-6段FPC预压及本压工艺全过程。
S1612FPC 绑定自动本压机：
中小尺寸LCD与FPC、FOG、SENSOR与FPC、FOG热压工艺，采用双光学自动对位系数。
FOG Bonder Machine:
将FPC经ACF热压邦定在Panel或者T/P(Film)上的设备。设备由FPC供料模组、Panel(T/P)供料模组、ACF供料模组、ACF贴付检查模组、Pre/Bond模组、Main/Bond 模组及自动上下料模组，也可以整合EC、Plasma功能，最终实现全线自动化作业。小尺寸产品可实现3.5S的生产节拍设备，ACF贴付精度X±0.2 Y±0.1本压精度X/Y±15um
COG Bonder Machine:
将IC经ACF热压邦定在Panel 或者COF上的设备。设备由IC供料模组、Panel Stage 模组、ACF贴付检查模组、Pre/Bond 模组、Main/Bond模组组成，可以实现全线自动化作业，设备精度可达±3um CPK≥1.33
深圳深科达，触摸屏设备工厂的龙头企业，上市公司，诚信可靠！
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主要生产：
1 全自动OCA硬对硬，软对硬贴合机，硬对硬贴合机，全贴合，3D贴合，指纹贴合设备
2 OCA软对硬翻板自动对位贴合机
3 大尺寸偏光片拆片机、贴片机，OCA贴合机6
4 脱泡机，拆屏机，覆膜机，双面覆膜机
5 ACF贴附机，多段ACF贴附机6
6 FOG预本压一体机, 全自动绑定线，半自动FOG
7 水胶机，背光组装机、AOI检测机、
8 自动化生产设备研发，生产，销售，客制化机台
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